AMD|AMD移动版锐龙7000曝光：5nm Zen4、最多16核心_AMD移动版锐龙7000曝光：5nm|Z

Intel预计会在明年初的CES 2022大会上发布Alder Lake-P 12代酷睿移动处理器，混合架构，最多6大8小14核心20线程。AMD则应该会同步带来锐龙6000H、锐龙6000U系列，还是7nm Zen3架构，最多继续8核心16线程。
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但是根据最新消息，到了锐龙7000系列，就会完全不一样了。
硬件曝料高手Greymon55给出的说法称，锐龙7000H系列将基于5nm工艺的Zen4架构，并分为了两个系列。
一是“Phoenix-H”，最多8核心16线程，热设计功耗低于40W 。
二是“Raphael-H”，最多达到16核心32线程，热设计功耗会不低于45W 。
GPU部分都会升级到RDNA2架构，也将是主流锐龙APU第一次摆脱Vega架构，但具体规格暂不清楚。

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值得一提的是，“Raphael”一般被认为是Zen4桌面版锐龙的代号，但是早在去年3月泄露的信息就显示，它也会有移动版，热设计功耗最高可达65W 。
【AMD|AMD移动版锐龙7000曝光：5nm Zen4、最多16核心】现在看来，Phoenix-H就是传统的移动版升级，Raphael-H则是把桌面版拿过来，适当调整后用于游戏本。
事实上，Intel 12代酷睿也是这么做的，新增加了一个H55系列，采用S-BGA封装，最多8大8小16核心24线程，热设计功耗45-55W 。

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Zen4架构的锐龙7000系列桌面版预计明年年底发布，锐龙7000H/U系列移动版则要等到后年初，集成5nm工艺的Zen4 CCD、7nm工艺的CIOD3，每个CCD最多16核心32线程、32MB三级缓存。
它们的竞争对手，将是Raptor Lake 13代酷睿，后者还是混合架构。

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