AMD|AMD移动版锐龙7000曝光:5nm Zen4、最多16核心
Intel预计会在明年初的CES 2022大会上发布Alder Lake-P 12代酷睿移动处理器,混合架构,最多6大8小14核心20线程 。AMD则应该会同步带来锐龙6000H、锐龙6000U系列,还是7nm Zen3架构,最多继续8核心16线程 。
访问购买页面:
AMD旗舰店
但是根据最新消息,到了锐龙7000系列,就会完全不一样了 。
硬件曝料高手Greymon55给出的说法称,锐龙7000H系列将基于5nm工艺的Zen4架构,并分为了两个系列 。
一是“Phoenix-H”,最多8核心16线程,热设计功耗低于40W 。
二是“Raphael-H”,最多达到16核心32线程,热设计功耗会不低于45W 。
GPU部分都会升级到RDNA2架构,也将是主流锐龙APU第一次摆脱Vega架构,但具体规格暂不清楚 。
文章图片
值得一提的是,“Raphael”一般被认为是Zen4桌面版锐龙的代号,但是早在去年3月泄露的信息就显示,它也会有移动版,热设计功耗最高可达65W 。
【AMD|AMD移动版锐龙7000曝光:5nm Zen4、最多16核心】现在看来,Phoenix-H就是传统的移动版升级,Raphael-H则是把桌面版拿过来,适当调整后用于游戏本 。
事实上,Intel 12代酷睿也是这么做的,新增加了一个H55系列,采用S-BGA封装,最多8大8小16核心24线程,热设计功耗45-55W 。
文章图片
Zen4架构的锐龙7000系列桌面版预计明年年底发布,锐龙7000H/U系列移动版则要等到后年初,集成5nm工艺的Zen4 CCD、7nm工艺的CIOD3,每个CCD最多16核心32线程、32MB三级缓存 。
它们的竞争对手,将是Raptor Lake 13代酷睿,后者还是混合架构 。
文章图片
推荐阅读
- AMD|AMD 350亿美元收购赛灵思交易完成时间推迟 预计明年一季度完成
- 山西|移动5G+智慧成果亮相山西数字化转型大会
- Samsung|三星Exynos 2200定档1月11日发 AMD GPU加持
- 风险|筑牢安全线 打造防护堤 中国移动为5G业务发展保驾护航
- 硬盘|铨兴科技:已推出 DDR5 内存、2000 MB/s 移动固态硬盘
- 汽车|现代汽车公布CES 2022参展主题:打造机器人和元宇宙全新移动出行体验
- 移动|小米印度版MiPay软件获登记批准
- 移动|全国首台低温高效提取移动智能工厂落户江西
- 卡多|中国移动被迫终止加拿大业务:所有服务停止,2022年1月5日起停运
- China|中国移动加拿大子公司宣布停止运营其CMLink业务