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芯片|两个消息，关于半导体业务，突破和突围

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芯片|两个消息，关于半导体业务，突破和突围
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小刀马
今天有两个关于半导体的消息 ， 虽然没有什么关联性 ， 但是很容易让人产生一些思考 。 一个联发科收购英特尔的电源管理芯片产品线 ， 另一个是中国企业投资半导体行业的热情高涨 。
1. 联发科出手瞄准企业级市场
联发科今日宣布 ， 将斥资约8500万美元（约合人民币5.6亿元） ， 通过旗下子公司立锜（Richtek）收购英特尔Enpirion电源管理芯片产品线相关资产 。 我们关注到 ， 联发科这次的收购 ， 是在半导体业务发展方面 ， 有新的思路和发展布局 。
通过此次并购 ， 联发科计划扩大其产品线 ， 提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案 ， 瞄准企业级系统应用 。 联发科表示 ， 此举将扩大公司经营规模 ， 提升经营绩效与竞争力 。 英特尔Enpirion电源解决方案被联发科收购之后 ， 联发科可以布局服务器ASIC业务 。 有报道称 ， 该公司还从谷歌获得了整合Intel Enpirion产品线的订单 。 通过服务器布局 ， 联发科可以提供更完整的解决方案 ， 尤其是在5G基站方面 。
【芯片|两个消息，关于半导体业务，突破和突围】2.中国企业蜂拥而上扎堆半导体产业
另一则消息是 ， 有媒体报道 ， 中国正在大力投资于电脑芯片行业 ， 并加大力度培养本土人才 。 标普全球市场情报(S&P Global Market Intelligence)的数据显示 ， 今年到目前为止 ， 中国半导体公司通过公开募股、定向增发和出售资产等方式筹集了近380亿美元资金 ， 与2019年全年相比增长一倍还多 。
据悉 ， 今年已有5万多家中国公司注册了与半导体相关的业务 ， 这一纪录是五年前总数的四倍 。 这些公司包括房地产开发商、水泥制造商和餐饮企业等与芯片行业联系较少的公司 ， 但所有这些公司都在将自己重塑为芯片公司 ， 以期从中国激励计划中获益 。 这其实也折射一个现象 ， 那就是有“补贴”的市场 ， 总是会有一些“钻空子”的企业想分得一杯羹 ， 不管自己是不是在这方面有技术积淀 ， 想通过一些收购 ， 或者挂一个“牌子”就切入到半导体市场 ， 进而获得政府的补贴 。 这样的思路 ， 对于行业的发展 ， 真正需要激励的企业其实并不公平 ， 对于技术的突围也于事无补 。
众所周知 ， 中国是世界上最大的半导体进口国 。 海关数据显示 ， 中国去年购买了价值超过3000亿美元的外国制造芯片 。 总部设在华盛顿的半导体工业协会的数据表明 ， 中国公司的半导体供应仅占全球市场份额的5% 。
随着5G的快速发展 ， 中国已经成为5G的最大潜在市场 ， 无论是终端产品 ， 还是运营商对于5G基站的布局 ， 5G用户的增长都是举世瞩目的 。 虽然 ， 用户真正使用5G的窗口期还没有完全打开 ， 但是5G逐渐已经成为一种潜在的被迭代的方向 ， 用户向5G的过渡也仅仅是时间问题 。 因此 ， 在芯片方面的需求也必将是不断增长的 。 物联网的发展 ， 万物互联需要更多的半导体产业支持 。
华为在这方面的遭遇 ， 也让我们看到发展半导体业务是非常必要的 ， 不仅仅需要一流的设计 ， 也需要一流的制造能力 ， 只有把设计真正地转换为产品 ， 才能提高生产力 ， 也才能不被卡脖子 。 华为的遭遇应该引起我们所有的企业认真思考 。 半导体属于微型处理器 ， 对智能手机、汽车和其他中国出口产品制造商越来越重要 。 在这方面的投入和激励举措也是势在必行的 。
从2019年开始 ， 各大学就优先考虑致力于培养新一代半导体专家的项目 ， 寻求解决到2022年行业短缺25万名熟练工人的问题 。 有分析师也表示：“芯片开发没有捷径 ， 积累工程师经验和技术诀窍是成功的关键 。 ”据悉 ， 国内已经有六个省区承诺在半导体领域投资约130亿美元 。 不过 ， 投资虽然是令人欣喜的 ， 但找准方向 ， 尤其是对未来发展中真正起引领发展的方向才是最主要的 。
3.半导体产业还是朝阳产业
对于热衷于半导体市场发展的企业 ， 以及联发科来说 ， 其实都是看中了半导体市场的发展机会 ， 以及广阔的前景 。 联发科斥资收购英特尔的项目 ， 有自己的谋划和发展大盘子计划 ， 而我们的企业在涉足到这个领域的时候 ， 是不是也充分进行了市场调研 ， 并且对半导体市场的发展 ， 以及应用转换做到了心中有数了？
据日经中文网日前报道 ， 在客户对半导体设备的投资需求大增的情况下 ， 全球半导体制造设备厂商的业绩营收已逐渐好转 ， 已发布7月至9月财报的美日欧7家大型厂商利润明显增长 。 全球最大光刻设备厂商——荷兰ASML控股得益于亚洲半导体企业对设备投资增加 ， 利润也实现了大幅增长 。 国际半导体产业协会（SEMI）表示 ， 2020年全球半导体制造设备的销售额预计将达647亿美元（约合人民币4326亿元） 。 数据显示 ， 今年前7个月 ， 全球半导体设备对中国的销售额同比大增45％ 。
中国对半导体制造设备的需求增长 ， 意味着国内企业已积极开始了打造国产芯片之路 。 同时 ， 我们也关注到 ， 半导体产业技术逼近极限 。 MEMS器件和系统级封装技术的发展促使集成电路的集成涵义更为宽广 ， 当前硅基CMOS技术面临着许多前所未有的重大挑战 。 从28nm向22nm ， 甚至更小特征尺寸过渡时 ， 平面MOSFET被立体的FinFET所替代 。 为加工更细的线宽 ， EUV(极紫外)光刻技术或电子束光刻技术将替代目前的193nm浸没式光刻技术 。 当5/3nm及以下特征尺寸开始出现时 ， 半导体芯片工艺又将进入一个相对全新的时代 。 而在这方面恰恰是我国企业的技术短板 。 华为受制于人 ， 在一定程度上也是因为在这方面我们的企业差距太大 。
随着传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求的下降 ， 5G、AI、汽车电子、IoT等新兴应用成为半导体市场新的重要增长点 。 5G网络设备和终端发展将为芯片带来巨大的市场需求 ， 人工智能计算任务可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片结合软件算法库实现加速 ， 为集成电路领域带来新的市场增长空间 。 同时 ， 人工智能芯片与深度学习算法和特定场景融合 ， 为全球芯片初创企业提供新的发展机遇 。

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