视点·观察|TWS耳机芯片市场的3年精彩商战( 二 )_TWS耳机芯片市场的3年精彩商战

在2018年初，蓝牙音频主控芯片市场呈现出“CAB”三分天下的格局， C(CSR 高通，现以QCC来指代高通)、A(Airoha 络达)、B(BES 恒玄)、三家芯片厂商瓜分TWS耳机市场的情况。
经过2018年、2019年、2020年、2021年来的迅猛发展，除苹果耳机使用自研的W1/H1芯片、华为旗舰机型使用自研的麒麟A1芯片外，从商业角度看，市场已进一步形成三大阵营：以高通、络达、恒玄为代表的追求高价值，高性能阵营，以炬芯、原相、瑞昱为代表的追求特色功能阵营，以杰理、中科蓝讯为代表的追求亲民策略的阵营。三大阵营里数十家公司在蓝牙音频主控芯片领域激烈竞争，同时也有多家芯片厂商仍在跃跃欲试加入TWS耳机战局，如来自重庆的物奇微，珠海的慧联等， TWS这一持续增长的市场仍旧充满魅力。
这3年来，市场风起云涌，我们选取市场上几家非常有代表性的企业为例，来分析一下TWS耳机芯片巨头们营收疯涨和缓慢增长背后的逻辑。(注：排序按照品牌英文首字母A-Z的顺序不分先后）
Apple苹果
Apple苹果，这家来自美国的高科技公司。1976年4月1日创立，成立至今已经过去45年，这45年来，苹果公司为世界创造了非常多的经典产品， iMac、iPod、iPhone、MacBook、iPad、Apple watch、AirPods等等。这些产品大多数都叫好叫座，这就是传说中的爆款制造机公司。
1980年12月12日苹果公司公开招股上市， 2012年创下6235亿美元的市值记录， 2014年6月，苹果公司已经连续三年成为全球市值最大的公司。2018年8月，苹果市值突破1万亿美元，是首个突破万亿市值的科技公司。2020年8月19日，苹果公司市值突破2万亿美元，成为当时全球市值第一的公司。

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数据来源：苹果财务报表，我爱音频网制表。
回到TWS耳机市场，苹果在2016年9月发布旗下首款TWS耳机产品AirPods ，正式这款产品掀起了TWS耳机新纪元， AirPods第一代就采用了苹果自研的音频芯片，苹果目前已发布3款AirPods系列的真无线耳机产品：AirPods 1采用苹果W1芯片、AirPods 2采用苹果W1芯片、AirPods 3采用苹果H1芯片Sip封装， AirPods Pro苹果H1芯片Sip封装（与AirPods 3为不同封装方式难度精度高于AirPods 3）。
苹果的TWS芯片主要供应给自家AirPods系列耳机产品，型号主要为：W1、H1、H1（SiP封装系列）。除自家产品外，近期我爱音频网了解到， Beats最新系列的TWS耳机产品也将采用苹果Hi（SiP封装芯片）。