时间来到九月 , 有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面 。 近日就有多位知名数码博主先后爆料称 , 下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程 , 同时采用Arm V9架构 , 硬件规格达到顶级旗舰水准 , 瞬间引来了一波业内的强烈关注 , 而这背后 , 或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾 。
有业内人士认为 , 凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9这对黄金组合 , 下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板” 。 同时手握这两张王牌的联发科 , 将在2022年的旗舰芯片竞争中获得明显优势 。
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传闻下一代天玑旗舰将采用台积电4nm制程+Arm V9架构(图/网络)
功耗定海神针+性能屠龙刀 , 2022旗舰芯片战力新标准
今年因为缺芯而略显沉寂的旗舰机市场预计将在明年迎来大爆发 。 全新的4nm制程和Arm V9架构等技术革新 , 也会让各大手机厂商的竞争更加激烈 。 众所周知 , 接下来4nm制程芯片的产能主要由台积电和三星提供 , 而相比起三星4nm制程 , 业内普遍认为台积电4nm制程在功耗、发热方面均有明显优势 , 是旗舰手机芯片功耗的“定海神针” 。
如果说台积电4nm是2022年旗舰机功耗的“定海神针” , 那么Arm V9架构就是旗舰机性能的“屠龙宝刀” 。 相比前代 , 采用Arm V9架构的芯片在整体运行速度、AI性能、安全性等方面均有明显地提升 。 台积电4nm制程带来的功耗表现 , 正是发挥好Arm V9架构性能优势的重要前提 , 两者相辅相成 , 缺一不可 。
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Arm V9架构相比前代提升明显 , 多方面性能得到升级(图/网络)
手握台积电4nm与Arm V9架构 , 让“定海神针”叠加“屠龙宝刀”的威力 , 让联发科有底气打造出拥有强劲战力的顶级旗舰芯片 , 成就下一代天玑旗舰芯片在功耗和性能方面的优异表现 。 凭借台积电4nm制程与Arm V9架构黄金组合带来的性能和功耗优势 , 联发科有望在旗舰芯片市场实现弯道超车 。
踏准制程节奏 , 集合先进技术 , 弯道超车战略大成
从追赶到超越 , 我们可以看到联发科在高端市场的底气是越来越足了 , 而这样的底气自然离不开联发科对先进技术的不懈追求 。 回顾今年的手机市场 , 天玑6nm制程芯片组合在三星5nm工艺功耗翻车的大环境下 , 凭借台积电6nm制程的出色表现 , 获得了众多终端厂商的青睐 , 助推天玑系列芯片的销量起飞 。
得益于此 , 天玑系列芯片的市场成绩也一路高歌猛进 , 凭借丰富的产品组合 , 联发科在2021年上半年再次交出亮眼的成绩单 。 根据市场研究机构Counterpoint近期公布的全球智能手机AP(应用处理器)芯片市场份额的数据显示 , 联发科在2021年第二季度手机芯片市场的占有率高达38% , 连续四个季度夺得第一 。
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