2020年投资展望：5G终端更新可期，半导体浪潮延续(14)_2020年投资展望：5G终端更新可期

同时，考虑到 20 年 5G 基站建设数量陡增，或将引入更多供应商参与备货，有助于提升基站交付能力。崇达技术（002815.SZ）、景旺电子（603228.SH）有望加入大批量供应高多层高速板。 PCB产业转移至国内，推动上游高端覆铜板材料国产化进程加速覆铜板整体格局分散。根据 Prismark 统计， 2018 年全球覆铜板销售额达到 124 亿美金，从销售额维度看，覆铜板行业整体竞争格局分散， 2018 年建滔、生益科技、南亚塑胶三家头部厂商市占率合计 38% 。覆铜板按照基材分类，细分产品众多导致行业格局分散，其中 FR-4 基材（玻纤布基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板）产能结构性过剩，厂商定价能力不足。常规 FR-4 覆铜板属于普通型产品，占整体覆铜板规模最高达到 38% 。国内的 FR-4 产能结构性过剩，根据 Prismark 估算， 2018 年国内 FR-4 整体产能在 5.4 亿平米，而产量为 4.1 亿平米，产能利用率仅为 73% 。

高频覆铜板受 5G 需求拉动，国内厂商有望切入供应链。目前美国厂商罗杰斯占有高频覆铜板市场 50-70%的份额，热门型号 RO4730G3 面临供不应求的状态，交付时间拉长，或将影响下游 PCB 厂商产品交付及 5G 设备供应商交货进程，亟待国产替代。现有内资厂商生益科技承接部分订单，未来华正新材亦将占据一席之地，形成国内“罗杰斯”双子星格局。尽管顶尖产品仍存在差距，但是国内厂商的产能配套能力、产品定价、订单交付时间将远优于罗杰斯，国产厂商生益科技与华正新材将替代罗杰斯现有的供应链地位。 ……