PCB：头部厂商转型数通产品，覆铜板国产替代加速

设备商招标落地，改版方案催化出货量提升国内通信设备商 PCB 方案逐步落地，降阶方案有望引入更多供应商。考虑到运营商资本开支压力向上游传导， 2019 年年底主设备商招标采用优化方案，工艺门槛及建设成本均有降低。以主流设备商的射频板方案为例，前期尺寸由 21*24 英寸下降至 18*20 英寸，层数上由 14 层降低至 10 层，其他型号亦有微调。优化方案下， 2020 年新增需求依然强劲。我们估计 2019 年中国移动、中国电信、中国联通三家运营商的建设数量达到 15 万座， 20 年三家运营商基站建设数量在 55-80 万座（按照中位数估计 68 万座），假设全球基站数是国内基站数量的 1.5 倍，我们预计 2020/2021 年全球新增 5G 基站 102/195 万座，参照设备商的优化方案，单基站 PCB 的 AAU 价值量将调整至 7500 元，若 2021 年在此基础上成本压缩 20% ，则对应国内 AAU PCB 市场规模 2019-2021 年边际增量 15/36/27 亿元，我们测算 2019-2021 年全球 AAU PCB 市场规模为 25/77/117 亿元，边际增量分别为 25/52/40 亿元。