封测行业梳理及长电科技投资总结( 八 )_：封测行业梳理及长电科技投资总结来源

ASE和SPIL的合并某种程度就是为了抵御台积电的竞争。

综上，整个封装的行业格局看，行业集中度高是资本密集加人工密集型企业，CR10占比极高，产业净利与毛利差10%，毛利率正常应该在15%左右，对企业的整合能力要求较高。规模相应决定了产业的话语权，未来核心技术在3D封装、晶圆封装、SIP技术上。行业由半导体芯片驱动明显，有一定的周期性，当前驱动面临着新驱动力的压力，而晶圆厂降维整合对原产业格局未来有一定影响，和晶圆厂越紧密的企业可能相对安全。

二、国内封测格局、投资逻辑、相互比较优势

1）国内封测市场格局-占比合理，CR3较强，2019年一季度放缓，二季度有所好转

2018年中国的半导体销售额为6532亿元（同比增长20.7%），封测占比33.6%基本与全球的封测占比接近（全球设计、晶圆、封测合理比例3:4:3），即封测的规模为2194亿元，同比增长16.1％。技术水平也逐步接近了台湾美国的国际水平。但2019年开始增速放缓，其中一季度我国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中：封装测试业销售额423亿元，增速下降幅度最大，同比仅增长5.1%。2019年1-6月我国集成电路产业销售额3048.2亿元，同比增长11.8%，增速比一季度略有增长。其中，封装测试业销售额1022.1亿元，同比增长5.4%。