封测行业梳理及长电科技投资总结( 七 )_：封测行业梳理及长电科技投资总结来源

4）行业变化的影响

由于芯片逐步向低纳米级进一步微缩，封装技术又向晶圆厂转移的趋势。如台积电开始逐步布局封测业务，台积电竹南兴建封测厂主要定位于WoW，CoW与台积电本身的SoICs（System-On-Integrated-Chips）相结合，希望能够透过10纳米或以下先进制程领域的导线技术，连结两颗一样晶粒尺寸(Die size)的裸芯片，据说华为已经与其合作。特别是在高制程领域，比如AI芯片、手机芯片HPC芯片等。其CoWoS技术锁定量少质精的极高阶芯片。

特别是在异质整合概念出现后对SIP的需求增加，很多企业纷纷布局，比如EMS厂商鸿海通过收购旗下的讯芯公司目标介入AI等异构的封装，先后进入100G光收发模组SiP封测代工订单，目标是3D感测元件、光纤及光收发模组、5G相关SiP模组等三大领域订单。Intel、三星、TI等企业也有内部组装和测试操作，如果这些部门进行扩张也会创走很多封装机会。

台积电的CoWoS在AI/HPC应用上的高度成长是能看到，高通等企业纷纷下单给台积电。