封测行业梳理及长电科技投资总结( 九 )
2018年国内规模以上封测企业99家,年产业产能总体增加25%,年产能的增加快于行业销售规模。但主要规模集中在长电、华天、通富三家。紫光集团曾想收购力成(力成一直依靠镁光的内存封装)进入封测领域,但最后没有成功。2018年中国先进封装179.2亿,占总额的8.9%,远低于全球的30%,且先进封装主要集中在长电三强中。
从产业链的角度看封测是国内最接近国外的,由于技术含量不如晶圆厂,半导体出货量的高低它的弹性应该最大的,周期性应该是最强的。
2)国内三强基本情况和各自优势
国内长电、华天、通富均是通过并购实现迅速做大做强的。其中长电通过收购新加坡的星科金朋实现WLP和SIP的业务布局,华天科技2019年1月通过对马来西亚主板上市公司Unisem的收购获取欧美客户比如Broadcom、Skyworks、Qorvo(而且都是射频领域),通富收购AMD苏州及AMD槟城两家工厂与AMD进行深度绑定,目前已经取得了AMD7nm芯片的封测订单。
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