在实际测试过程中电源的供电不是完全平坦的 ， 实际的电源功耗与实际工况有很大关系 ， 甚至会导致芯片丢失状态 ， 从而导致器件失效 。 这样的问题既难预测又很难排查 。
通过不断改变输出的VDD与Scan Shift频率来查看所有测试向量的输出结果 ， 当VDD越低频率越高时 ， 越容易发生失效 。 在实际的Shmoo测试案例中 ， 泰瑞达的UltraFLEXplus具有更稳定的供电电源 ， 这意味着可获得更高的边界良率 ， 使得芯片更加贴近于真实的本征 。 这样一来 ， 在实际产品中 ， 我们对于芯片的实际工况便能够得到一个更加准确的推断 ， 知道哪些情况是可以工作的 ， 哪些情况是不能工作 。 总的来说 ， 更好更稳定电源不仅能够提升良率 ， 还能够认识芯片在真正工况下的工作状态 。
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目前 ， 很多芯片需要非常大的电流供电能力 ， 输出一个非常大的电流能力对测试机来说已经不是一个难题了 ， 很多测试机已经能够轻松供给1000A的输出能力 。 然而多工位测试的时候每个芯片的单个电源轨上电都要达到800 -1000A ， 测试机虽然能够满足1000A的静态供电 ， 它是否能够满足0A到1000A的单步上电过程 ， 成为了一个难题 。 在多工位测试的时候 ， 泰瑞达所提供的解决方案就能够满足单步上电的大电源供给 。
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除了关注电源静态、动态的部分 ， 在电源的外围电路设计上 ， socket、探针卡、loadboard等与电源的性能也是息息相关 。
测试仪表的动态响应对直流电源的表现影响非常大 ， 优秀的电源方案可以帮助减少外围电源电路的复杂度 。 传统的ATE解决方案首先需要板卡提供能量供给 ， 大多供给从直流部分到100kHz的频域范围 ， 针对低频、中频、高频等其他频段也需要增加不一样的外围电路 ， 致使整体电路比较复杂 。
泰瑞达侧重于简化电路设计 ， 通过ATE本身就能提供从低频到中频的输出能力 ， 不需要增加额外的外围电路 ， 尽可能减少电容数量 。 在实际操作中 ， 只需加入较少种类的低ESR/ESL陶瓷电容来帮助改变高频特性 ， 令单个型号就可满足输出的动态性能 。
这样的好处在于：1）降低电容值以加速恢复时间；2）电容少意味着充放电时间更快 ， 也就意味着充放电的能量会变少 ， 这样可以加速测试时间并降低socket被能量损伤的概率；3）降低电容使用种类 ， 在使用单一电容的情况下 ， 可以降低电路发生谐振、慢恢复等的可能性 。
另一个比较大的挑战在于测试单元 ， 大功率的先进制程芯片功率耗散非常大 ， 多数输出的能量最终都会转化为热量 。 我们在测试时要避免芯片无限制地升温导致芯片“被烧坏” ， 而是希望在测试参数的时候做到可重复、可重现 ， 使芯片维持在稳定的情况下测试 ， 保证所有收取数据的一致性 。 最直接的办法可采用在测试单元的时候使用ATC（Automatic Temperature Control） ， 常见的办法有三种：方案一）DUT Power Monitor；方案二）Die Temperature Monitor；方案三）Package Temperature Monitor 。
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