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三种方式各有利弊 ， 在时间上的效益也不同（如上图） ， 泰瑞达更加倾向于使用方案一 ， 其优点在于可以更早预判芯片接下来可能发生的状态并提前介入；其次 ， 泰瑞达测试机原身也能够支持这种方式 ， 输出每一个DPS当下负载的百分比以及输出电压的大小 。
在很多实际量产的案例中 ， 泰瑞达已经使用了这种监控方式 ， 对比方案二、三可以更早预知芯片的实际工况 。
芯片功率不断加大的情况下电路变得更加复杂 ， 我们希望在测试的过程中所有的socket、探针卡、loadboard等都能得到比较好的监控 ， 保证在短路、接触不良等异常情况发生时不会因此而损坏测试部件 。
为避免这种情况发生 ， 泰瑞达在设计大部分测试板卡的过程中会添加实时的报警机制 ， 一旦任何异常发生 ， 能够在不影响其他设备生产和中断生产的情况下 ， 通过测试机作出实时警告 ， 提前筛查避免异常情况的出现 ， 减少测试漏测、质量事故等情况的发生 。
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总结
半导体测试就是通过测量半导体的输出响应、预期输出、并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程 ， 贯穿设计、制造、封装、应用全过程 。 随着半导体制造工艺要求的提升 ， 测试环节在半导体制造过程中的地位随之不断提升 。
【的测试|一颗小小的半导体芯片 为何会产生那么大的热？】半导体测试机的技术核心在于功能集成、精度与速度、降低成本与可扩展性 。 在泰瑞达看来 ， 测试解决方案要有足够好的静态精度及稳压能力 ， 同时在边界情况下获得更好的鲁棒性来帮助降低失效的概率；尽可能简化外围电路的设计 ， 降低运营方面的损失 ， 侧面降低测试成本；最后加入警报机制来提前预判 ， 避免发生异常情况 。
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