摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解(11)
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现场展示的Co-EMIB样品
2、ODI全方位互联技术
ODI全称是Omni-Directional Interconnect，也就是全方位互连技术，可以为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供更大的灵活性。
Omni-Path正是Intel用在数据中心里的一种高效互连方式。Directional(方向性)所代表的，则是ODI既可以水平互连，也可以垂直互连。
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在ODI封装架构中，顶部的芯片既可以利用EMIB技术与同一平面下的其他芯片进行水平方向上的通信，也可以通过硅通孔(TSV)技术与下面的底部裸片进行垂直方向上的通信，即可实现全方位的互联通信。
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