摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解( 九 )
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现场展示的融合3D Foveros封装技术的Lakefield产品
英特尔三项全新先进芯片封装技术
除了EMIB、Foveros 3D等封装技术之外，在今年7月于美国旧金山举行的SEMICON West大会上，Intel又公布旗下三项全新的先进芯片封装技术：Co-EMIB、ODI和MDIO。
1、Co-EMIB
Co-EMIB就是利用高密度的互连技术，将EMIB 2D封装和Foveros 3D封装技术结合在一起，实现高带宽、低功耗，以及相当有竞争力的I/O密度。
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Co-EMIB能连接更高的计算性能和能力，让两个或多个Foveros元件高速互连，从而基本达到接近SoC性能，还能以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。
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