摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解(13)_摘要：2019年9月4日

除了以上介绍的已经落地和即将落地的众多先进的封装互联技术之外，英特尔还面向未来做了很多的技术研究。

英特尔封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbini表示，封装互连技术实际上有两种主要的方式，一种是把主要的相关功能在封装上进行集成。另外一个则是SoC片上系统分解的方式，把具备不同功能属性的小芯片来进行连接，并放在同一封装里，通过这种方法可以实现接近于单晶片的特点性能和功能。不管是哪一种选择都需要英特尔着力去探索实现密度更高的多芯片集成。