摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解( 七 )_摘要：2019年9月4日

图8/29

现场展示的基于EMIB封装技术的芯片

2、Foveros 3D封装技术

前面主要介绍的是英特尔的2D封装技术，但是实际上，3D封装才是真正能够进一步大幅提升多核心异构集成的整体性能的关键性技术。

在2018年年底的Intel架构日活动上，Intel推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros 3D，它可实现在逻辑芯片上堆叠不同制程的逻辑芯片。以前只能把逻辑芯片和存储芯片连在一起，因为中间的带宽和数据要求要低一些。而Foveros 3D则可以把不同制程的逻辑芯片堆叠在一起，裸片间的互联间隙只有50μm，同时可保证连接的带宽足够大、速度够快、功耗够低，而且3D的堆叠封装形式，还可以保持较小的面积。